烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計

　　烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品，烤膠機可在電子、化工等行業的工礦企業、科研、教育等單位，進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗用。與傳統的真空干燥箱相比，利用烤膠機固化膜層的優勢有：

　　（1）烘烤時間減少；

　　（2）重復性高；

　　（3）對薄膜的固化效果好。

　　烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為最靠近基片的膜層會首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該設備由于升溫迅速，所以產量較高。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。

　　烤膠機外觀小巧精致，采用高精度微處理器，溫度控制更加準確，升溫速率可控，可編輯多段溫度曲，線烘烤時間短、重復性高和薄膜固化效果好。

　　烤膠機的整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果好，具有烘烤時間短、重復性高等特點。可應用在電子、化工等行業的工礦企業、科研、教育等單位，進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗用。烤膠機的操作步驟：

　　1、接通電源，打開開關；

　　2、通過控溫儀的上下箭頭設置所需烘烤溫度；

　　3、加熱板溫度到設置溫度后，可以進入烘烤工作；

　　4、將烘烤元件或要加熱的東西放在加熱板上（烘烤時間由操作者控制掌握）。

　　烤膠機包含真空腔體和溫控裝置兩部分，采用新穎的數字式加熱設計，可以準確的控制表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，優異的導熱性可以滿足多種應用場景；數字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度；獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。